硬件系統(tǒng)
CPU
工業(yè)級(jí)32位通信處理器
FLASH
512KB（可擴(kuò)展至8MB）
SRAM
256KB
ADC
12-bit
接口類型
串口
1個(gè)RS232和1個(gè)RS485接口（或2個(gè)RS232），內(nèi)置15KV ESD保護(hù)，
串口參數(shù)如下：
數(shù)據(jù)位：5、6、7、8位
停止位：1、1.5、2位
校驗(yàn)：無(wú)校驗(yàn)、偶校驗(yàn)、奇校驗(yàn)、SPACE及MARK校驗(yàn)
串口速率：1200~230400bits/s
指示燈
具有電源、通信及在線指示燈
天線接口
標(biāo)準(zhǔn)SMA陰頭天線接口，特性阻抗50歐
SIM/UIM卡接口
標(biāo)準(zhǔn)的抽屜式用戶卡接口，支持1.8V/3V SIM/UIM卡，內(nèi)置15KV ESD保護(hù)
電源接口
端子接口，內(nèi)置電源反相保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)
供電
標(biāo)準(zhǔn)電源
DC 12V/0.5A
供電范圍
DC 5~36V
功耗
通信狀態(tài)
20~65mA@12VDC(2G:20~40 mA 4G:20~65mA) 20~95mA@9VDC(2G:30~45 mA 4G:20~95mA )
待機(jī)狀態(tài)
15~30 mA@12VDC 20~40 mA@9VDC
休眠狀態(tài)
5~17mA@12VDC 6~22mA@9VDC
物理特性
外殼
金屬外殼，保護(hù)等級(jí)IP30。外殼和系統(tǒng)安*隔離，特別適合工控現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用
外形尺寸
91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件)
重量
205g
其它參數(shù)
工作溫度
-35~+75oC （-22~+167℉）
儲(chǔ)存溫度
-40~+85oC （-40~+185℉）
相對(duì)濕度
95%(無(wú)凝結(jié))
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